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產品製造

緯創深具悠久的製造歷史,提供全方位領導業界的製造服務。從電路板組裝、準系統組裝、系統整合包括接單後生產及客製化生產,到所有相關的製程品質保証測試等。緯創為世界知名資訊大廠所生產的產品,其繁複的製造過程往往是由不同國家的許多製造廠所協力合作完成的。

豐富的製造經驗代表緯創能縝密結合產品的開發階段和製造流程,進而造就出一個更富效率的新產品導入流程。緯創深切體認客戶的許多考量,因此發展出一套彈性的製造流程和IT基礎架構,更有效率的管理及掌握客戶隨時變動的需求。

所有的流程及資訊都由可即時監控工廠的現場管理資訊系統(SFCS)來管理,透過訂單追蹤系統(OTS),客戶甚至可以細部追蹤到零件的狀態。藉由客戶端和緯創的連結,提供了產品製程效率最佳化所需的資訊流,這些都足以提昇客戶整體產品導入計劃和作為產品銷入市場售後服務的準備。


產品組裝

緯創提供完整的主機板和系統組裝服務以滿足客戶持續增加的需求。緯創的客戶可善用我們針對不同產品所採用不同模式的製造服務,包括標準的完整系統組裝、接單後生產(BTO)與客製化生產(CTO)服務。 緯創的資訊系統透過生產排程者、零件供應商及客戶間有效率的合作而能提供接單後生產(BTO)及客製化生產(CTO)的運作模式,為BTO及CTO產品所計劃的周轉期是透過有系統的流程控制所達成的,緯創的整合系統提供了一次組裝和一次運送的製程。

製造能力

  • 系統整合
  • 流線式生產和工作單元式生產 (Flow-line and workcell line types)
  • 接單後生產 (Build-to-order, BTO)
  • 客製化生產 (Configure-to-order, CTO)
  • PCB組裝
  • 無鉛製程 (Lead Free Process)
  • 超密跨距元件組裝 (Ultra Fine Pitch/0.35mm Component Assembly Technology)
  • 覆晶組裝製程 (Flip Chip Assembly Process)
  • 底部填充製程技術 (Underfill Process Technology)
  • 01005 元件組裝技術 (01005 Chip Assembly Technology)
  • 層疊封裝元件(PoP)組裝技術 (Package on Package Assembly Technology)
  • 多層數PCB 組裝製程 (High Layer Count PCB Assembly Process)
  • 陶瓷柱柵陣列組裝技術 (Ceramic Column Grid Array Assembly Technology)
  • 高密度壓接式連接器組裝技術 (High Density Press Fit Connector Assembly Technology)
  • 軟性電路板組裝技術 (Flexible Print Circuit Assembly Technology)

品質控制

品質管理系統

以作為一個全球領先之資訊與通訊產業的技術服務提供者(TSP)為目標,緯創的品質管理系統以ISO說、寫、做一致以及持續改善之精神為本,將PDCA管理循環之運作融入日常營運管理中,以確保品質政策能被具體落實。

緯創產品品質管理系統強調在結合產品設計的品質保證及製程的品質管制。對於設計品質保證首重於失效的預防。在設計初始階段,以品質機能展開的方式,將客戶對產品的需求,轉化為設計要求以訂定設計參數及零件規格。透過整合線路板佈線驗証,產品可靠度驗證,作業系統認證暨影音驗証以及電磁幅射認證等設計支援單位所制定的一系列內外部驗證活動以設計出滿足客戶需求之產品。

於製程品質管制方面,透過風險分析與管理,結合統計製程管制及驗收抽樣計劃,以最經濟的方法降低產品變異來確保出貨品質的齊一性。產品出貨後,藉由生產良率及市場回饋資訊,透過結合設計及生產相關部門所召開之EWG會議,持續為產品品質把關以落實品質管理系統持續改善之精神。

製程品質檢驗

製造階段的製程品質檢驗,確保緯創能夠依照排程執行生產計劃並達到客戶所期望的品質。測試流程的起點是對收料零件的嚴密檢驗以確保供應商的品質,終點則針對組裝完成並包裝好的產品做抽樣拆箱檢驗。測試流程中,緯創自行設計的測試站會實施一整套產業標準的測試,結果往往超越客戶一般的要求。

緯創的測試流程是由豐富的資訊及通訊產品製造經驗所發展而成,藉由製造流程各階段的測試,確認產品都精準的符合最初設計,以求能快速改正任何生產過程中的問題,並結合以先進的工具、設備和專業技術偵測出機板/零件缺失,同時針對資訊及通訊產品量產的特定問題提供深度分析,詳細偵測出問題產生的根本原因後,QA工程師會協助消除潛在的類似問題再次發生,進而提昇全面的製造水準。

品質管理

  • 擴大客戶模擬稽核 (Extended Customer Simulation Audit, XCSA)
  • 拆箱檢驗 (Out-of-box audit, OOBA)
  • 失效模式與效應分析 (Failure mode & effect analysis, FMEA)
  • 全面品質管理 (Total quality management, TQM)
  • 持續可靠度測試 (On-going reliability test, ORT)
  • 設計品質保証 (Design quality assurance, DQA)
  • 設計確認測試 (Design verification testing, DVT)
  • 製造驗證測試 (Manufacturing verification testing, MVT)
  • 品質確認測試 (Quality verification testing, QVT)
  • 供應商品質管理 (Supplier quality management, SQM)
  • 持續性改進計劃 (Continuous improvement program, CIP)

測試應用

  • 基板PCB測試 (PCB test)
  • 線路靜態測試 (In-circuit tester, ICT)
  • 自動檢測裝備 (Auto test equipment, ATE)
  • 飛針式線路靜態測試 (Fly probe in-circuit tester)
  • 自動X光檢驗 (Automated x-ray inspection, AXI)
  • 自動光學檢驗 (Automated optical inspection, AOI) &amp;gt;&amp;gt; video
  • 功能性測試 (Functional test)
  • 系統整合測試 (System integration test)
  • 運轉前測試 (Pre-Run-in Test)
  • 運轉測試 (Run-in test)
  • 最終測試 (Final Test)
  • 無線與通訊 (Wireless & Telecom)
  • 傳輸測試 (Communication Test)
  • 多重軟體平台 (Multiple S/W platform)
  • 環境壓力監控 (Environmental stress screening, ESS)

緯創品質政策,將零缺點且具有競爭力的產品和服務準時送達顧客。


供應鏈管理

緯創對瞭解與掌控整個供應鏈上的每一步驟,扮演了關鍵的角色。藉由高度整合的專案管理流程、先進的資訊系統和對零件供應商緊密的管理與專業,緯創協助確保供應鏈的最佳利用率與效率。因此,客戶能確信從產品開發、量產到售後服務,都受到良好的管理與控制。

即使是使用整合性的零件,單一產品所使用的零件數量就非常驚人。隨著不斷縮短的產品周期,更多產品以較過去更快的速度進入市場,加上從不同的製造中心來服務客戶及管理全球的供應點,更增加了管理的複雜度。我們的客戶愈來愈依賴與緯創緊密地合作,共同發展最理想的零件採購計劃和完成產品的交付,同時也包含使用於目前或未來售後服務所需的零件供應。(TSP)為目標,緯創的品質管理系統以ISO說、寫、做一致以及持續改善之精神為本,將PDCA管理循環之運作融入日常營運管理中,以確保品質政策能被具體落實。



緯創深具悠久的製造歷史,提供全方位領導業界的製造服務。從電路板組裝、準系統組裝、系統整合包括接單後生產及客製化生產,到所有相關的製程品質保証測試等。緯創為世界知名資訊大廠所生產的產品,其繁複的製造過程往往是由不同國家的許多製造廠所協力合作完成的。

豐富的製造經驗代表緯創能縝密結合產品的開發階段和製造流程,進而造就出一個更富效率的新產品導入流程。緯創深切體認客戶的許多考量,因此發展出一套彈性的製造流程和IT基礎架構,更有效率的管理及掌握客戶隨時變動的需求。

所有的流程及資訊都由可即時監控工廠的現場管理資訊系統(SFCS)來管理,透過訂單追蹤系統(OTS),客戶甚至可以細部追蹤到零件的狀態。藉由客戶端和緯創的連結,提供了產品製程效率最佳化所需的資訊流,這些都足以提昇客戶整體產品導入計劃和作為產品銷入市場售後服務的準備。

產品組裝

緯創提供完整的主機板和系統組裝服務以滿足客戶持續增加的需求。緯創的客戶可善用我們針對不同產品所採用不同模式的製造服務,包括標準的完整系統組裝、接單後生產(BTO)與客製化生產(CTO)服務。 緯創的資訊系統透過生產排程者、零件供應商及客戶間有效率的合作而能提供接單後生產(BTO)及客製化生產(CTO)的運作模式,為BTO及CTO產品所計劃的周轉期是透過有系統的流程控制所達成的,緯創的整合系統提供了一次組裝和一次運送的製程。

製造能力

  • 系統整合
  • 流線式生產和工作單元式生產 (Flow-line and workcell line types)
  • 接單後生產 (Build-to-order, BTO)
  • 客製化生產 (Configure-to-order, CTO)
  • PCB組裝
  • 無鉛製程 (Lead Free Process)
  • 超密跨距元件組裝 (Ultra Fine Pitch/0.35mm Component Assembly Technology)
  • 覆晶組裝製程 (Flip Chip Assembly Process)
  • 底部填充製程技術 (Underfill Process Technology)
  • 01005 元件組裝技術 (01005 Chip Assembly Technology)
  • 層疊封裝元件(PoP)組裝技術 (Package on Package Assembly Technology)
  • 多層數PCB 組裝製程 (High Layer Count PCB Assembly Process)
  • 陶瓷柱柵陣列組裝技術 (Ceramic Column Grid Array Assembly Technology)
  • 高密度壓接式連接器組裝技術 (High Density Press Fit Connector Assembly Technology)
  • 軟性電路板組裝技術 (Flexible Print Circuit Assembly Technology)

品質控制

品質管理系統

以作為一個全球領先之資訊與通訊產業的技術服務提供者(TSP)為目標,緯創的品質管理系統以ISO說、寫、做一致以及持續改善之精神為本,將PDCA管理循環之運作融入日常營運管理中,以確保品質政策能被具體落實。

緯創產品品質管理系統強調在結合產品設計的品質保證及製程的品質管制。對於設計品質保證首重於失效的預防。在設計初始階段,以品質機能展開的方式,將客戶對產品的需求,轉化為設計要求以訂定設計參數及零件規格。透過整合線路板佈線驗証,產品可靠度驗證,作業系統認證暨影音驗証以及電磁幅射認證等設計支援單位所制定的一系列內外部驗證活動以設計出滿足客戶需求之產品。

於製程品質管制方面,透過風險分析與管理,結合統計製程管制及驗收抽樣計劃,以最經濟的方法降低產品變異來確保出貨品質的齊一性。產品出貨後,藉由生產良率及市場回饋資訊,透過結合設計及生產相關部門所召開之EWG會議,持續為產品品質把關以落實品質管理系統持續改善之精神。

製成品質檢驗

以作為一個全球領先之資訊與通訊產業的技術服務提供者(TSP)為目標,緯創的品質管理系統以ISO說、寫、做一致以及持續改善之精神為本,將PDCA管理循環之運作融入日常營運管理中,以確保品質政策能被具體落實。

緯創產品品質管理系統強調在結合產品設計的品質保證及製程的品質管制。對於設計品質保證首重於失效的預防。在設計初始階段,以品質機能展開的方式,將客戶對產品的需求,轉化為設計要求以訂定設計參數及零件規格。透過整合線路板佈線驗証,產品可靠度驗證,作業系統認證暨影音驗証以及電磁幅射認證等設計支援單位所制定的一系列內外部驗證活動以設計出滿足客戶需求之產品。

於製程品質管制方面,透過風險分析與管理,結合統計製程管制及驗收抽樣計劃,以最經濟的方法降低產品變異來確保出貨品質的齊一性。產品出貨後,藉由生產良率及市場回饋資訊,透過結合設計及生產相關部門所召開之EWG會議,持續為產品品質把關以落實品質管理系統持續改善之精神。

品質管理

  • 擴大客戶模擬稽核 (Extended Customer Simulation Audit, XCSA)
  • 拆箱檢驗 (Out-of-box audit, OOBA)
  • 失效模式與效應分析 (Failure mode & effect analysis, FMEA)
  • 全面品質管理 (Total quality management, TQM)
  • 持續可靠度測試 (On-going reliability test, ORT)
  • 設計品質保証 (Design quality assurance, DQA)
  • 設計確認測試 (Design verification testing, DVT)
  • 製造驗證測試 (Manufacturing verification testing, MVT)
  • 品質確認測試 (Quality verification testing, QVT)
  • 供應商品質管理 (Supplier quality management, SQM)
  • 持續性改進計劃 (Continuous improvement program, CIP)

測試應用

  • 基板PCB測試 (PCB test)
  • 線路靜態測試 (In-circuit tester, ICT)
  • 自動檢測裝備 (Auto test equipment, ATE)
  • 飛針式線路靜態測試 (Fly probe in-circuit tester)
  • 自動X光檢驗 (Automated x-ray inspection, AXI)
  • 自動光學檢驗 (Automated optical inspection, AOI) &amp;gt;&amp;gt; video
  • 功能性測試 (Functional test)
  • 系統整合測試 (System integration test)
  • 運轉前測試 (Pre-Run-in Test)
  • 運轉測試 (Run-in test)
  • 最終測試 (Final Test)
  • 無線與通訊 (Wireless & Telecom)
  • 傳輸測試 (Communication Test)
  • 多重軟體平台 (Multiple S/W platform)
  • 環境壓力監控 (Environmental stress screening, ESS)

緯創品質政策,將零缺點且具有競爭力的產品和服務準時送達顧客。

供應鏈管理

緯創對瞭解與掌控整個供應鏈上的每一步驟,扮演了關鍵的角色。藉由高度整合的專案管理流程、先進的資訊系統和對零件供應商緊密的管理與專業,緯創協助確保供應鏈的最佳利用率與效率。因此,客戶能確信從產品開發、量產到售後服務,都受到良好的管理與控制。

即使是使用整合性的零件,單一產品所使用的零件數量就非常驚人。隨著不斷縮短的產品周期,更多產品以較過去更快的速度進入市場,加上從不同的製造中心來服務客戶及管理全球的供應點,更增加了管理的複雜度。我們的客戶愈來愈依賴與緯創緊密地合作,共同發展最理想的零件採購計劃和完成產品的交付,同時也包含使用於目前或未來售後服務所需的零件供應。(TSP)為目標,緯創的品質管理系統以ISO說、寫、做一致以及持續改善之精神為本,將PDCA管理循環之運作融入日常營運管理中,以確保品質政策能被具體落實。

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